企业简介
佛山市蓝箭电子有限公司是高新技术企业，国内的半导体器件专业研发制造商，公司前身是佛山市无线电四厂，创建于1969年， 1998年转制成有限责任公司，更名为佛山市蓝箭电子有限公司。 2010年形成年产90亿只的生产规模，在国内同行名列前茅，居华南地区位，是华南地区主要的半导体器件生产基地。 2011年初公司迁入佛山市高新区内，期厂房面积3.3万平方米。公司拥有大量进口先进自动化生产设备.产品系列有各种封装的三极管、LED、场效应管(MOSFET)、稳压IC、肖特基二极管、可控硅及各种LED照明灯具、背光模块等，产品应用领域包括家用电器、电光源、汽车电子、新能源、IT数码、通信、玩具、仪器仪表、灯饰照明、显示屏、背光源等。 公司于1997年通过ISO9000质量管理体系认证，2005年通过ISO14001环境管理体系认证，“蓝箭”被认定为广东省，“蓝箭”牌晶体管被认定为广东省产品。
佛山市蓝箭电子股份有限公司的工商信息
- 440600000023834
- 91440600708175914C
- 在营（开业）企业
- 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 1998年12月30日
- 王成名
- 15000.000000
- 1998年12月30日 至 永久
- 广东省佛山市工商行政管理局
- 2016年04月15日
- 佛山市禅城区古新路45号
- 设计、制造、销售：半导体及其相关产品，LED 及应用产品，光伏产品，其它电子电气产品；货物进出口、技术进出口。〓
佛山市蓝箭电子股份有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | www.fsbrec.com |
| 网站 | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 | http://www.fsbrec.com |
佛山市蓝箭电子股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 10315812 |  |
图形 | 2011-12-16 | 半导体器件；集成电路；光电管；晶体管(电子)；晶片(锗片)；硅外延片；信号灯；电子公告牌；霓虹灯；传感器 | 查看详情 |
| 2 | 10315853 |  |
图形 | 2011-12-16 | 照明器械及装置;汽车灯;电炊具;冷冻设备和机器;空气调节装置;暖气装置;饮水机;电暖器;灯;卫生器械和设备; | 查看详情 |
| 3 | 179345 |  |
蓝箭 | 三极管、集成电路、增益运算放大器 | 查看详情 | |
| 4 | 9286801 |  |
图形 | 2011-03-31 | 电炊具；冷冻设备和机器；空气调节装置；暖气装置；饮水机；电暖器 | 查看详情 |
| 5 | 11634597 |  |
蓝箭电子 BLUE ROCKET ELECTRONICS | 2012-10-22 | 照明器械及装置;电炊具;卫生器械和设备;供暖装置;电暖器;汽车灯;冷冻设备和机器;空气调节装置;饮水机;灯; | 查看详情 |
| 6 | 215986 |  |
蓝箭 | 有无线电通讯设备、自动电话机 | 查看详情 | |
| 7 | 11634633 |  |
蓝箭电子 BLUE ROCKET ELECTRONICS | 2012-10-22 | 半导体器件；集成电路；电子公告牌；霓虹灯；电子管；硅外延片；信号灯；晶体管(电子)；传感器；电导体 | 查看详情 |
| 8 | 16118018 |  |
图形 | 日光灯管;电灯泡;照明灯（曳光管）;汽车灯;路灯;矿灯;发光二极管（LED）照明器具;照明器械及装置;照明用发光管; | 查看详情 |
佛山市蓝箭电子股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205774859U | 电子产品零部件的上料切换装置 | 2016.12.07 | 本实用新型属于电子技术领域，其公开了一种电子产品零部件的上料切换装置，包括底座、弹簧、导柱、活动板、 |
| 2 | CN206116408U | 一种高耐压VDMOS器件 | 2017.04.19 | 一种高耐压VDMOS器件，包括N型衬底、外延层、P体区、N<sup>+</sup>源区、源极金属、栅 |
| 3 | CN106446461A | 一种肖特基二极管的工艺设计 | 2017.02.22 | 本发明涉及半导体集成电路制造领域，尤其涉及一种肖特基二极管的工艺设计，肖特基二极管包括半导体衬底、外 |
| 4 | CN104299931B | 全自动分片装置 | 2017.02.15 | 本发明涉及半导体封装领域，尤其是一种全自动分片装置，包括安置料盒的料盒架、工作平台、推片机构、装片机 |
| 5 | CN205870972U | 半导体电子器件封装外观除胶设备 | 2017.01.11 | 本实用新型属于电子技术领域，其公开了一种半导体电子器件封装外观除胶设备，包括飞耙进料架(1)、装料盒 |
| 6 | CN205723455U | 半导体晶体管的粘片辅助装置 | 2016.11.23 | 本实用新型属于电子技术领域，其公开了一种半导体晶体管的粘片辅助装置，其包括挤胶器、气管、胶水瓶、支架 |
| 7 | CN205691719U | 一种半导体元器件绝缘测试装置 | 2016.11.16 | 本实用新型公开一种半导体元器件绝缘测试装置，其中，包括一用于放置半导体元器件的引脚接触组件以及与所述 |
| 8 | CN205684366U | 一种半导体测试分选装置 | 2016.11.16 | 本实用新型公开了一种半导体测试分选装置，包括一震动盘，通过导轨连接定吸嘴，所述定吸嘴用于放置待检测元 |
| 9 | CN205691724U | 一种半导体元器件的多工位测试装置 | 2016.11.16 | 本实用新型公开了一种半导体元器件多工位测试装置，其中，包括至少三个独立的测试工位和至少一导轨；每个工 |
| 10 | CN205660307U | 用于半导体封装焊线设备的防氧化装置 | 2016.10.26 | 本实用新型属于半导体加工设备技术领域，其公开了一种用于半导体封装焊线设备的防氧化装置，包括底座、连杆 |
| 11 | CN105951135A | 半导体封装的电镀方法 | 2016.09.21 | 本发明属于电子技术领域，具体涉及一种半导体封装的电镀方法，其包括去氧化、分别用自来水和纯水清洗半导体 |
| 12 | CN103809525B | 一种自动粘片机三维运动焊头的控制系统和控制方法 | 2016.05.25 | 本发明属于半导体封装设备领域，涉及一种自动粘片机三维运动焊头的控制系统和控制方法。焊头运动控制系统包 |
| 13 | CN205122554U | 全自动排片机 | 2016.03.30 | 本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种全自动排片机，包括送料装置、传送装置、机械手装置和工作平台 |
| 14 | CN205069625U | 一种直插式三极管引线框架 | 2016.03.02 | 本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种直插式三极管引线框架，包括塑封体、引脚、横筋和底筋，设横筋 |
| 15 | CN204912622U | 一种焊线固定装置 | 2015.12.30 | 本实用新型公开了一种焊线固定装置，其包括压板和底座，所述的压板上设有与半导体晶体管相对应的槽孔，所述 |
| 16 | CN204912182U | 一种激光打标机用的吹气装置 | 2015.12.30 | 本实用新型涉及激光打标机领域，特别涉及一种激光打标机用的吹气装置，包括吹气口、气压报警机构、进气管路 |
| 17 | CN204866563U | 一种半导体测试分选设备 | 2015.12.16 | 本实用新型涉及半导体测试领域，特别涉及一种半导体测试分选设备，包括震动盘、转盘、动吸嘴、定吸嘴、定位 |
| 18 | CN204834575U | 一种塑封机的自动上料装置 | 2015.12.02 | 本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种塑封机的自动上料装置，包括前后移动机构、左右移动机构、上下 |
| 19 | CN204834578U | 一种全自动固晶机的温度偏差报警装置 | 2015.12.02 | 本实用新型公开了一种全自动固晶机的温度偏差报警装置，包括数字式温度控制仪，所述的数字式温度控制仪包括 |
| 20 | CN204834577U | 一种全自动TO-220封装打线设备 | 2015.12.02 | 本实用新型公开了一种全自动TO-220封装打线设备，其包括一个进出料机构和用于封装打线的工作台，所述 |
| 21 | CN204760357U | 一种芯片图像识别装置 | 2015.11.11 | 本实用新型提供了一种芯片图像识别装置，包括第一驱动机构、第一传导机构、第一导轨、第一运动平台、第二驱 |
| 22 | CN104900558A | 一种芯片图像识别装置和方法 | 2015.09.09 | 本发明提供了一种芯片图像识别装置和方法，包括第一驱动机构、第一传导机构、第一导轨、第一运动平台、第二 |
| 23 | CN103065978B | 一种IGBT器件的复合装载连线方法 | 2015.04.08 | 本发明公开了一种IGBT器件的复合装载连线方法，包括有IGBT芯片、二极管芯片、底板、打线区和三个引 |
| 24 | CN204196135U | 一种塑封模具结构 | 2015.03.11 | 一种塑封模具结构，包括上模具和下模具，所述下模具设置有多个塑封成型腔条和多个塑封料流道，每个所述塑封 |
| 25 | CN104385534A | 一种塑封模具结构 | 2015.03.04 | 一种塑封模具结构，包括上模具和下模具，所述下模具设置有多个塑封成型腔条和多个塑封料流道，每个所述塑封 |
| 26 | CN104299931A | 全自动分片装置 | 2015.01.21 | 本发明涉及半导体封装领域，尤其是一种全自动分片装置，包括安置料盒的料盒架、工作平台、推片机构、装片机 |
| 27 | CN102610585B | 一种封装硅芯片的方法及其形成的电子元件 | 2015.01.14 | 本发明提出了一种封装硅芯片的方法及其形成的电子元件，所述的方法包括：制作硅芯片封装用引线框架，在引线 |
| 28 | CN204011417U | 一种通用的折弯型LED支架及其封装产品 | 2014.12.10 | 本实用新型公开了一种通用的折弯型LED支架及其封装产品，所述支架为折弯型结构，其包括安置发光二极管晶 |
| 29 | CN204011379U | 全自动分片装置 | 2014.12.10 | 本实用新型涉及半导体封装领域，尤其是一种全自动分片装置，包括安置料盒的料盒架、工作平台、推片机构、装 |
| 30 | CN204011416U | 一种通用的高杯型LED支架及其封装产品 | 2014.12.10 | 本实用新型公开了一种通用的高杯型LED支架及其封装产品，所述支架为高杯型结构，其包括安置发光二极管晶 |
| 31 | CN203746805U | 漏晶检测装置 | 2014.07.30 | 本实用新型属于半导体芯片封装设备领域，具体涉及一种自动粘片机的漏晶检测装置，其中的光敏传感器固定安装 |
| 32 | CN203721697U | 自动排片机的传送机构 | 2014.07.16 | 本实用新型属于半导体后工序封装设备的技术领域，具体涉及一种自动排片机的传送机构，包括左右导轨，在所述 |
| 33 | CN203721720U | 一种双二极管串联连接的器件 | 2014.07.16 | 本实用新型属于半导体元器件制造领域，特别是一种双二极管串联连接的器件，包括二极管芯片、载芯板、引线框 |
| 34 | CN203679579U | 一种规格可调式焊压夹具 | 2014.07.02 | 本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及生产LED芯片的一种规格可调式焊压夹具，包括支架和至少一个活 |
| 35 | CN203689096U | 一种自动粘片机三维运动焊头的控制系统 | 2014.07.02 | 本实用新型属于半导体封装设备领域，涉及一种自动粘片机三维运动焊头的控制系统。焊头运动控制系统包括工控 |
| 36 | CN203610274U | 一种二极管芯片点胶装置 | 2014.05.28 | 本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及生产LED芯片的一种二极管芯片点胶装置，包括本体、点胶头和进 |
| 37 | CN103809525A | 一种自动粘片机三维运动焊头的控制系统和控制方法 | 2014.05.21 | 本发明属于半导体封装设备领域，涉及一种自动粘片机三维运动焊头的控制系统和控制方法。焊头运动控制系统包 |
| 38 | CN203343091U | 半导体器件高温性能的测试和分选装置 | 2013.12.18 | 本实用新型涉及半导体器件的测试技术领域，特别是半导体器件高温性能的测试和分选装置，包括保温系统、器件 |
| 39 | CN102437151B | 一种全彩SMD LED支架结构及其封装产品装置 | 2013.10.16 | 本发明公开了一种全彩SMD LED支架结构及其封装产品装置，其支架结构包括在一支架本体上用于安置发光 |
| 40 | CN203103298U | 一种带栅极保护的IGBT器件 | 2013.07.31 | 本实用新型公开了一种带栅极保护的IGBT器件，由三个电极组成，分别是栅极G、集电极C和发射极E，其特 |
| 41 | CN202996833U | 一种复合封装的IGBT器件 | 2013.06.12 | 本实用新型公开了一种复合封装的IGBT器件，包括IGBT芯片和二极管芯片、底板和三个引脚，所述底板与 |
| 42 | CN202996789U | 半导体贴片编带机的热压头 | 2013.06.12 | 本实用新型公开了一种半导体贴片编带机的热压头，包括刀座以及位于刀座两边的压焊刀，刀座与两块压焊刀整体 |
| 43 | CN102117880B | 一种表面贴装式LED封装体及其制造方法 | 2013.06.05 | 一种表面贴装式LED封装体，包括支架和其上的LED芯片，支架包括具有多个引脚电极的框架，其特征在于： |
| 44 | CN202909967U | 半导体测试分选设备 | 2013.05.01 | 一种半导体测试分选设备，包括测试爪，带动测试爪与被测器件的引脚接触与分离的测试爪驱动机构，测试爪通过 |
| 45 | CN103065978A | 一种IGBT器件的复合装载连线方法 | 2013.04.24 | 本发明公开了一种IGBT器件的复合装载连线方法，包括有IGBT芯片、二极管芯片、底板、打线区和三个引 |
| 46 | CN202879984U | 用在晶体三极管成型分离机中的料盒 | 2013.04.17 | 用在晶体三极管成型分离机中的料盒，在料盒1内放置有弹簧2，弹簧2的两端紧压在料盒1的两个相对的内壁面 |
| 47 | CN102255033B | 一种大功率LED封装结构及其封装方法 | 2013.04.10 | 一种大功率LED封装结构，其特征在于：具有采用焊料固晶的结构，焊料为低温无铅焊料。本发明导热性好，寿 |
| 48 | CN202856705U | 一种带抗饱和网络的高反压晶体管 | 2013.04.03 | 本实用新型公开了一种带抗饱和网络的高反压晶体管，其晶片上以NPN晶体管为主晶体管，其特征在于：晶片上 |
| 49 | CN202823926U | 一种半导体测试分选计数装置 | 2013.03.27 | 本实用新型公开了一种半导体测试分选计数装置，包括有测试主机，各分选桶，测试头，分选导管，振动盘，半导 |
| 50 | CN202784849U | 电子元器件落料缓冲机构 | 2013.03.13 | 一种电子元器件落料缓冲机构，所述机构由缓冲垫、上盖板、底盖板、连接柱、旋转块、支撑板A、支撑板B、连 |
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